冷熱沖擊試驗箱芯片可靠性環(huán)境測試設(shè)備

冷熱沖擊試驗箱芯片可靠性環(huán)境測試設(shè)備專為芯片可靠性測試設(shè)計的冷熱沖擊試驗箱，采用三箱式獨立控溫結(jié)構(gòu)，可精準(zhǔn)模擬 - 70℃至 150℃溫度環(huán)境，快速實現(xiàn)高溫區(qū)、低溫區(qū)與測試區(qū)的冷熱轉(zhuǎn)換，滿足芯片在不同溫度條件下的可靠性檢測需求。箱體采用高強度不銹鋼材質(zhì)，具備良好的耐腐蝕性與密封性，確保測試環(huán)境穩(wěn)定，同時配備 7 寸觸摸屏智能操控系統(tǒng)，操作便捷直觀。

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-05-28
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詳細介紹

冷熱沖擊試驗箱芯片可靠性環(huán)境測試設(shè)備

一、產(chǎn)品詳情

專為芯片可靠性測試設(shè)計的冷熱沖擊試驗箱，采用三箱式獨立控溫結(jié)構(gòu)，可精準(zhǔn)模擬 - 70℃至 150℃溫度環(huán)境，快速實現(xiàn)高溫區(qū)、低溫區(qū)與測試區(qū)的冷熱轉(zhuǎn)換，滿足芯片在不同溫度條件下的可靠性檢測需求。箱體采用高強度不銹鋼材質(zhì)，具備良好的耐腐蝕性與密封性，確保測試環(huán)境穩(wěn)定，同時配備 7 寸觸摸屏智能操控系統(tǒng)，操作便捷直觀。

冷熱沖擊試驗箱芯片可靠性環(huán)境測試設(shè)備

二、工作原理

設(shè)備通過制冷系統(tǒng)與加熱系統(tǒng)協(xié)同運作，高溫區(qū)與低溫區(qū)預(yù)先分別維持設(shè)定的高溫和低溫環(huán)境。當(dāng)芯片需進行冷熱沖擊測試時，通過氣動裝置快速將芯片送入高溫區(qū)或低溫區(qū)，在規(guī)定時間內(nèi)完成溫度沖擊，模擬芯片在實際應(yīng)用中可能遭遇的溫度驟變場景，從而檢測芯片內(nèi)部材料的熱膨脹系數(shù)匹配性、焊點可靠性等性能。

三、主要功能及特點